近日，喜讯传来！依据东莞市科学技术局《东莞市研发机构建设资助管理办法》（东科〔2021〕57 号）相关要求，历经市科技局初审、专家评审等多轮严格筛选，2025 年第二批东莞市工程技术研究中心和重点实验室拟认定项目公示顺利收官，展威科技凭借 MLED 半导体封装领域的深厚技术积淀、强劲研发实力及丰硕核心成果，成功斩获 “东莞市 MLED 半导体封装工程技术研究中心” 市级研发机构认定资质。
作为专注 MLED 半导体封装领域的专业企业，展威科技深耕 MLED 显示封装核心赛道，构建起 “封装膜材 — 封装智能装备 — 封装工艺创新” 的全链条研发体系。截至目前，公司已累计斩获相关领域发明专利及实用新型专利 40 余项，在自动化贴膜、高精密成型、智能化封装工艺等关键技术环节实现重大突破，部分核心产品的一致性、稳定性等关键指标达到行业先进水平，已成功赋能多家行业龙头企业。
此次市级研发机构的成功认定，是东莞市科技局对展威科技研发实力、技术创新水平及行业影响力的高度肯定。公司将以此为重要契机，进一步整合优质研发资源、扩充核心研发团队，聚焦行业关键核心技术攻坚，持续强化产品核心竞争力，稳步提升市场占有率。